聯系我們/
聯系人：黃建
手 機：13622344914
電 話：0755-23593559
傳 真：0755-23593559
郵 箱：huangjian@sz-gsd.com
網 址：www.bassenergyfw.com
地 址：深圳寶安區福永街道鳳凰社區鳳凰大道177號
手 機：13622344914
電 話：0755-23593559
傳 真：0755-23593559
郵 箱：huangjian@sz-gsd.com
網 址：www.bassenergyfw.com
地 址：深圳寶安區福永街道鳳凰社區鳳凰大道177號
波峰焊連錫怎么調
發布時間：2020-01-03 新聞來源：
上一篇：波峰焊經常故障部件維修方法
下一篇：線路板波峰焊空焊原因及解決方法
波峰焊連錫是電子產品插件生產波峰焊接時常見問題，主要是因為造成波峰焊連錫的原因很多種，如果要調節波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。老品牌波峰焊廠家廣晟德根據上千家的波峰焊連錫調節處理的經驗來分享一下波峰焊連錫怎么調。
波峰焊接視頻
波峰焊連錫的原因：
1、助焊劑預熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預熱太低的話，助焊劑活性不高。預熱太高，進錫鋼flux已經沒了，也容易連錫；
2、沒有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻，熔化狀態下的錫的表面張力沒有被釋放，導致容易連錫；
3、查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，最好用溫度計測一下波峰打起的時候波峰的溫度，因為設備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。預熱溫度不夠會導致元件無法達到溫度，焊接過程中由于元件吸熱量大，導致拖錫不良，而形成連錫；還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快；
4、定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標，導致錫的流動性降低，容易造成連錫；
5、查看一下波峰焊的軌道角度，7度最好，太平了容易掛錫；
6、IC和排插設計不良，放在一起，四面IC密腳間距<0.4mm，沒有傾斜角度進板；
7、pcb受熱中間沉下變形造成連錫；
8、錫鋼過高，原件吃錫過多，過厚，必連；
9、線路板焊盤之間沒有設計阻焊壩，在印上錫膏后相連；或者線路板本身設計有阻焊壩/橋，但是在做成成品時掉了一部分或者全部，那么也容易連錫。
波峰焊連錫
波峰焊連錫的處理思路
1.助焊劑不夠或者是不夠均勻，加大流量；
2.聯錫把速度加快點，軌道角度放大點；
3.不要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一定要1/2，可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤，那么錫面在托盤挖空的最高面就好；
4.板子是否變形；
5.如果2波單打不好，用1波沖，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點形狀，出來就好了。
波峰焊連錫
根據波峰焊連錫調節處理經驗，下面分享一下主要的連錫原因調節方法
1、 不適當的預熱溫度。過低的溫度將造成助焊劑活化不良或PCB板而溫度不足，從而導致錫溫不足，使液態焊料潤濕力和流動性變差，相鄰線路間焊點發生橋連；
2、 PCB板板面不潔凈。板面不潔凈的情況下，液態焊料在PCB表面的流動性會受到一定程度的影響，尤其在脫離的瞬間，焊料被阻塞在焊點間，形成橋連； 3、焊料不純，焊料中所合雜質超過允許的標準，焊料的特性將會發生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%,砷超過0.2%,隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含砷低于0.005%則會脫潤濕；
3、 焊料不純，焊料中所合雜質超過允許的標準，焊料的特性將會發生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%,砷超過0.2%,隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含砷低于0.005%則會脫潤濕；
4、 助焊劑不良，不良的助焊劑不能潔凈PCB，使焊料在銅箔表面的潤濕力降低，導致浸潤不良；
5、PCB板浸錫過深，此情況易產生于IC類元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質原因是吃錫時間過長，助焊劑被完全分解或不錫流暢，焊點沒有在好的狀態下脫錫；
6、元件引腳偏長，其造成元件橋連的原因是過長的引腳導致相鄰的焊點在脫離焊料波峰時不能“單一”的脫錫，或者說過長的引腳在錫溫中浸泡時間過長，引腳表面的助焊劑被焦化，焊料在引腳之間的流動性變差，造成了橋連形成的可能性；
7、PCB板夾持行走速度，在焊接工藝中，行走速度應盡可能的在滿足焊接時間的條件下進行調節，預熱溫度的設定則在滿足助焊劑的活化條件，以上任何環節的不協調（低溫、高溫、錫溫不正確，浸錫時間不足等）都會造成橋連的形成；另一方面，速度的匹配與焊料波峰的相對流速也存在一定的聯系。當PCB前行的“力”與焊料波峰向前導流槽流動“力”能相互抵消時，此狀態為最佳的焊接狀態，此時PCB在焊料上形成的脫錫點為“0”點。這種情況針對于IC及排插類元器件應用性相對較強；
8、PCB板焊接角度，理論上角度越大，焊點在脫離波峰時前后焊點脫離波峰時共面的幾率越小，橋連的幾率也越小。但由于焊料本身的浸潤特性決定了焊接的角度。一般來講有鉛焊接角度在4°到9°之間根據PCB板設計可調節，無鉛焊接在4°到6°之間根據客戶PCB板設計可調節。需要注意在大角度的焊接工藝中，PCB板的浸錫前端會出現吃錫不足成不上錫的情況，這時由于PCB板受熱向中間凹所造成的，若出現此類情況應當適當減低焊接角度；
9、 PCB設計不良，此類情況常見于元件密度大時焊盤形狀設計不良或者排插及IC類元器件的焊接方向錯誤；
10 PCB板變形，此情況會導致PCB左中右三處壓波深度不一致，且造成吃錫深的地方錫流不暢，易產生橋連。
推薦點擊：全自動波峰焊 波峰焊橋連和短路問題分析 波峰焊點短路對策 如何避免波峰焊虛焊
推薦點擊：全自動波峰焊 波峰焊橋連和短路問題分析 波峰焊點短路對策 如何避免波峰焊虛焊
上一篇：波峰焊經常故障部件維修方法
下一篇：線路板波峰焊空焊原因及解決方法
